El Mediatek Helio X30 sigue filtrándose a través de la red y en esta ocasión tenemos nuevas informaciones que nos confirman algunos datos que ya os adelantamos hace un mes además de tener por fin disponible el primer benchmark real de este prometedor SoC. La imagen habla por sí sola, el próximo SoC de gama alta de Mediatek promete sacar colores a todos los SoC del 2016 con un rendimiento en Antutu 6.0 de 160.000 puntos.
Helio X30: demos la bienvenida a los 10nm.
El Helio X30 será un 30% más rápido respecto al Snapdragon 820 en Antutu 6.0.
Mediatek se ha convertido por derecho propio en uno de los fabricantes de referencia en el mundo de los SoCs (System on chip) para smartphones. Atrás quedaron los años en los que esta empresa china solo podía competir en el segmento de la gama baja con propuestas bastante mediocres que tenían en el precio su principal ventaja. Ahora Mediatek se ha hecho un hueco no solo en la gama media, sino en la gama alta, donde su Helio X10 y los recientes Helio X20/X25 están siendo un gran reclamo para fabricantes muy diversos. Está claro que Mediatek quiere seguir jugando con los grandes, y el Helio X30 es una buena prueba de que va por el buen camino.
Repasando las especificaciones del Helio X30 nos encontramos con una arquitectura Tri-Cluster de 10 núcleos organizados de la siguiente manera:
- 4 núcleos Artemis @ 2.80 GHz: estos núcleos Artemis son la última arquitectura diseñada por ARM y llegan para suceder a los Cortex-A72, con un rendimiento que supuestamente será similar al de núcleos Qualcomm Kryo presentes en el Snapdragon 820 o al de los Mongoose integrados en el Exynos 8890 presente en el Galaxy S7.
- Cuatro Cortex-A53@2.20 GHz
- Cuatro Cortex-A53 @ 2.00 GHz:
los Cortex-A35 son unos núcleos muy eficientes que sustituyen a los Cortex-A7 con un rendimiento hasta un 40% más superior, lo que los hace ideales para ejecutar las tareas menos exigentes de un smartphone con un consumo mínimo de batería.Al final integra 2 núcleos Cortex-A53.
A parte de su arquitectura, también parece confirmarse el nuevo proceso de fabricación a 10nm FinFET, cortesía de TSMC, lo que repercutirá en una notable mejora tanto en el consumo como en las temperaturas, al mismo tiempo que se hace posible que los núcleos Artemis funcionen a 2.8 GHz (hasta un 50% más eficiente que el anterior proceso a 20nm).
Otras especificaciones que se esperan para el Helio X30 son una controladora para memoria LPDDR4 capaz de soportar hasta 4GB con una frecuencia máxima de 1600 MHz en configuración Dual-Channel, soporte para cámaras de hasta 26 megapíxeles, compatibilidad con sistemas de doble cámara y realidad virtual y un módem LTE de categoría 13 (hasta 391 Mbps de descarga y 150 Mbps de subida) y una GPU PowerVR 7XT(¿ GT7400@650 megahercios con 166.4 GFlops?), que promete una mejora sustantiva sobre la Mali-T880 MP4 usada en el Helio X20, pero que si sigue siendo de 4 núcleos, seguirá estando bastante por detrás de las Adreno 530 presente en el Snapdragon 820 y de la Mali-T880 MP12 usada en el Galaxy S7.
Estaremos atentos a futuras filtraciones que posiblemente nos muestren un rendimiento aún más optimizado, pero no olvidemos que este SoC tendrá que verse las caras con el Snapdragon 830 y el futuro Exynos de Samsung para el 2017; así que la pregunta es cuan competitivo resultará ser frente a estos.